今年对三星半导体恐怕是严重受挫的一年，除了传出包括高通、 NVIDIA 等晶圆代工客户的下一代产品将转单给台积电外，自行设计且寄与厚望 AMD RDNA2 GPU 的 Exynos 2200 最终性能也不如预期，现在又爆料三星预计在下半年推出的折叠旗舰机 Galaxy Z Fold4 与 Galaxy Z Flip4 也不挺自家半导体部门产品，将使用台积电 4nm 制程生产的 Snapdrgaon 8 Gen1+ 。

此爆料是由中国知名爆料者冰宇宙 Ice Universe 证实，而且冰宇宙信誓旦旦的表示可信度达 100% ，虽然去年所推出的 Galaxy Z Fold3 与 Galaxy Z Flip3 并未使用强化版的 Snapdragon 888+ ，但过去三星确实有先例在下半年旗舰导入高通的强化版旗舰平台。

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▲三星代工的 Snapdragon 8 Gen 1 仍在能耗管理被诟病，台积电制程能否在相同的架构设计有更出色的表现呢？

目前还未能确认三星不选择自家晶圆代工的 Snapdragon 8 Gen 1 的理由为何，毕竟除了三星制程发热与良率问题以外，或许原因也没那么单纯，有可能还考虑到届时高通会将较多订单交给台积电的晶片供应问题。

然而从笔者先前的使用体验， Galaxy Z Flip 系列使用旗舰平台并不那么适合，首先是其产品定位不太会被视为电竞机种，旗舰平台在能耗也发热也较高，但本身折叠设计又会限制电池的容量，笔者认为 Galaxy Z Flip 系列反而适合使用与旗舰平台 IPS 等级相同的 Snapdragon 7 或同级产品，借此在电池容量受限的条件有较优异的续航表现。