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探馆2022世界人工智能大会:人工智能芯片齐亮相,AI应用“应接不暇”

每日经济新闻 2022-09-03 20:36:36

◎此次获得2022世界人工智能大会最高奖项SAIL奖的分别是中科院自动化所基于升腾AI的全球首个三模态大模型“紫东太初”;微创机器人图迈Toumai多臂腔镜手术机器人;壁仞科技BR100:大算力人工智能通用GPU芯片;清华大学吴嘉敏、卢志、姜东论文《数字自适应扫描光场显微镜实现小时级毫秒帧率下三维亚细胞动态变化的活体观测》等项目。

每经记者 朱成祥    每经编辑 陈俊杰    

9月1日-3日,2022世界人工智能大会(WAIC)在上海召开。

近年来,中国人工智能行业发展突飞猛进,各色应用令人“应接不暇”。走近WAIC展厅,一只可爱的机器狗立马吸引住人们的眼球,这便是杭州云深处科技有限公司(以下简称云深处)的四足机器狗。《每日经济新闻》记者将机器狗踩下去,它也能很快站起来。此外,这只机器狗还能做各种高难度工作,翻倒后也可以自主爬起来。

除了机器狗等应用外,多个AI芯片公司也带来自己的芯片产品,如壁仞科技、燧原科技、瀚博半导体等。

人工智能芯片齐亮相

启信宝显示,云深处大股东为朱秋国,浙江大学教师个人主页介绍,朱秋国为副教授,博士生导师。从事仿人机器人、仿生机器人,机器智能等研究。

此外,此次获得2022世界人工智能大会最高奖项SAIL奖的分别是中科院自动化所基于升腾AI的全球首个三模态大模型“紫东太初”;微创机器人图迈Toumai多臂腔镜手术机器人;壁仞科技BR100:大算力人工智能通用GPU芯片;清华大学吴嘉敏、卢志、姜东论文《数字自适应扫描光场显微镜实现小时级毫秒帧率下三维亚细胞动态变化的活体观测》等项目。

所谓的通用GPU,就是传统的GPU产品满足不了人工智能模型、算法对于计算性能的需求,GPU公司推出更高算力的通用GPU产品,即GPGPU。

如今,算力已成为信息科技时代的必须品。壁仞科技创始人张文就在WAIC发表演讲时表示:“在工业时代,电是基础设施,电力的触手可及是当代社会经济发展的动力保障。随着人类迈入数字化、智能化社会,计算无处不在,算力将扮演相似角色,成为信息科技的新能源。无论是科学技术的进步,还是元宇宙的建设与体验,都离不开算力的支撑。”


图片来源:壁仞科技

壁仞科技BR100之所以能获得SAIL奖,还是因为其在算力领域取得的突破。据了解,BR100的16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别,达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上,创下国内互连带宽纪录。

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该产品采用了当下火热的Chiplet技术,使用7nm制程,可容纳770亿颗晶体管。正是Chiplet技术的加持,BR100算力水平才创下国内纪录。

除了壁仞科技外,也有多个AI芯片公司带来了各自的芯片产品。比如瀚博半导体发布了数据中心推理卡载天VA10。这款加速卡搭载瀚博自研的超低延时、超高吞吐AI引擎,INT8峰值算力达400TOPS。

据悉,瀚博半导体CEO钱军曾是AMD 高管,在创办瀚博半导体之前,他曾带领AMD中国团队设计量产了业界第一颗 7 纳米图形处理器和第一颗 7 纳米GPGPU架构的AI芯片。

而瀚博半导体此次也带来了自己的GPU产品,即7nm云端GPU芯片SG100。该款GPU产品可为云游戏、云手机、云桌面、云计算等元宇宙关键性应用场景提供深度优化。

也有企业带来了人工智能加速集群产品——燧原科技的云燧智算机。该产品使用液冷散热,通过一站式预集成人工智能加速硬件、一体化开发与管理平台及配套人工智能应用软件与服务,可广泛应用于数字政府、科研院所、科创平台等企事业单位。


图片来源:每经记者 朱成祥 摄

AI应用“应接不暇”

不仅是AI芯片公司在追求“一站式”,在AI应用方面,AI企业也在追求使用“一站式”服务以方便用户使用。如中电金信“模法师”机器学习平台,便可提供从数据处理、特征工程、模型开发和训练以及模型上线服务等一站式生产支撑能力。

“模法师”又是如何把复杂的建模过程简化为一站式的部署平台呢?中电金信方面向《每日经济新闻》记者介绍,可以从两方面概括:一个外形,一个内核。外形方面,在界面上全都统一化,比如数字标注、模型开发、模型管理、模型上线的子系统,全都在一个系统里打通,在外形方面操作起来可以无缝切换。

而在内核方面,是把后端的数据从存储、调用、统一的回流全都在一个后台系统。从模型的算法代码到形成模型参数,再下发到部署子系统运行,整套模型数据的流转都是打通的。

值得一提的是,此次WAIC大会上,脑机接口相关应用也首度登陆。脑机接口因马斯克的宣传而广为人知,此次WACI,脑虎科技首次对外公开发布了首款脑机接口集成式颅顶半植入医用级BCI产品。

脑虎科技CEO彭雷在现场向嘉宾展示了产品模型,整体小巧玲珑,是一款基于医疗级植入体标准设计的集成式颅顶半植入BCI产品,同时还推出三款植入体匹配电极产品,满足了深部及皮层的不同临床需求,为了满足各个脑科学机构的需求,更多丰富的外设配件及软件算法云平台也陆续呈现。

彭雷表示,本次发布的产品主要面向两个市场,一个是以“脑计划”为依托的科研市场,助力“脑计划”的基础研究工具平台;另一个是明确医学价值的医疗市场,针对明确的适应症如渐冻症,高位截瘫、失明等,然后脑虎科技会按照医疗产品的合规和流程逐步稳妥地推进临床计划。

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