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平衡全球半导体供应链,Intel 将掏 2.5 兆台币于欧盟区新建晶圆厂

平衡全球半导体供应链,Intel 将掏 2.5 兆台币于欧盟区新建晶圆厂

分类:科技

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英特尔(Intel)近日为欧洲国家送上「大礼包」,宣布未来十年内,将在欧盟半导体价值链上,投资超过 800 亿欧元,折合台币超过 2.5 兆,借此平衡全球半导体供应链,拓展 Intel 在欧洲的生产能力。



其中,第一阶段计划已预计涵盖研发、制造和最先进的封装技术,包含花费 170 亿欧元,于德国萨克森-安哈尔特邦(Saxony-Anhalt)的首府马格德堡(Magdeburg),开发两座首创的半导体晶圆厂,预计在 2023 年上半年开始动工、2027 年获得欧盟委员会批准后上线生产。



Intel 全新的德国工厂,预计将使用最先进的埃米世代(Angstrom-era)电晶体技术,结合 IDM 2.0 为代工客户与 Intel 自身提供晶片,同时建厂过程中,也将创造 7,000 个营造业工作机会,英特尔亦将提供 3,000 个常态性高科技工作机会。



另外,Intel 也计划在法国萨克雷高原附近,新建一座欧洲研发中心,创造共 1,000 个新的高科技工作机会,预计 2024 年底可提供 450 个工作机会,未来法国将成为 Intel 高效能运算(HPC)和人工智慧(AI)设计能力的欧洲总部。



Intel 计划在德国马格德堡,打造两座全新的先进半导体晶圆厂,预计于 2023 年上半年开始动工,并在 2027 年的年底上线生产。



扩大「欧洲制造」晶片的领先生产能力

除了德国与法国的新建计画外,Intel 也将持续爱尔兰 Leixlip 的扩建计画,投入额外的 120 亿欧元,将制造空间扩大一倍,以便将 Intel 4 制程技术,导入欧洲并扩大代工服务。此扩建计画完成后,Intel 在爱尔兰的总投资将超过 300 亿欧元。



同时,Intel 也于收购高塔半导体(Tower)后,在义大利积极促成一座最先进的后端制造工厂,此工厂潜在投资高达 45 亿欧元,将于 2025 年至 2027 年期间开始营运,提供大约 1,500 个英特尔工作机会,以及在供应商和合作伙伴中创造 3,500 个工作机会。



Intel 在今年二月,宣布以 54 亿美元收购高塔半导体(Tower Semiconductor)。图片来源:维基百科



至于在波兰的格但斯克(Gdansk),Intel 则致力于将实验室空间扩增 50%,着重开发深度神经网路、音讯、绘图、资料中心和云端运算领域的解决方案,扩建工程预计将于 2023 年完成。



整体而言,Intel 将投入超过 330 亿欧元,大幅提高在欧盟的制造能力,借此打造稳固的基础,使半导体价值链更加紧密整合,提高欧洲供应链的生产弹性。



Intel 在欧洲已有 30 多年的营运历史,目前在整个欧盟拥有约 10,000 名员工。在过去的两年内,Intel 对欧洲供应商的支出,已经超过了 100 亿欧元,随着 Intel 致力为全球晶片供应重新取得平衡,预计在 2026 年之前,这笔支出将会增加近一倍。

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    2022-03-28 00:01:51 


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