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英特尔（Intel）近日为欧洲国家送上「大礼包」，宣布未来十年内，将在欧盟半导体价值链上，投资超过 800 亿欧元，折合台币超过 2.5 兆，借此平衡全球半导体供应链，拓展 Intel 在欧洲的生产能力。

其中，第一阶段计划已预计涵盖研发、制造和最先进的封装技术，包含花费 170 亿欧元，于德国萨克森-安哈尔特邦（Saxony-Anhalt）的首府马格德堡（Magdeburg），开发两座首创的半导体晶圆厂，预计在 2023 年上半年开始动工、2027 年获得欧盟委员会批准后上线生产。

Intel 全新的德国工厂，预计将使用最先进的埃米世代（Angstrom-era）电晶体技术，结合 IDM 2.0 为代工客户与 Intel 自身提供晶片，同时建厂过程中，也将创造 7,000 个营造业工作机会，英特尔亦将提供 3,000 个常态性高科技工作机会。

另外，Intel 也计划在法国萨克雷高原附近，新建一座欧洲研发中心，创造共 1,000 个新的高科技工作机会，预计 2024 年底可提供 450 个工作机会，未来法国将成为 Intel 高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）设计能力的欧洲总部。

▲ Intel 计划在德国马格德堡，打造两座全新的先进半导体晶圆厂，预计于 2023 年上半年开始动工，并在 2027 年的年底上线生产。

扩大「欧洲制造」晶片的领先生产能力

除了德国与法国的新建计画外，Intel 也将持续爱尔兰 Leixlip 的扩建计画，投入额外的 120 亿欧元，将制造空间扩大一倍，以便将 Intel 4 制程技术，导入欧洲并扩大代工服务。此扩建计画完成后，Intel 在爱尔兰的总投资将超过 300 亿欧元。

同时，Intel 也于收购高塔半导体（Tower）后，在义大利积极促成一座最先进的后端制造工厂，此工厂潜在投资高达 45 亿欧元，将于 2025 年至 2027 年期间开始营运，提供大约 1,500 个英特尔工作机会，以及在供应商和合作伙伴中创造 3,500 个工作机会。

▲ Intel 在今年二月，宣布以 54 亿美元收购高塔半导体（Tower Semiconductor）。图片来源：维基百科

至于在波兰的格但斯克（Gdansk），Intel 则致力于将实验室空间扩增 50%，着重开发深度神经网路、音讯、绘图、资料中心和云端运算领域的解决方案，扩建工程预计将于 2023 年完成。

整体而言，Intel 将投入超过 330 亿欧元，大幅提高在欧盟的制造能力，借此打造稳固的基础，使半导体价值链更加紧密整合，提高欧洲供应链的生产弹性。

Intel 在欧洲已有 30 多年的营运历史，目前在整个欧盟拥有约 10,000 名员工。在过去的两年内，Intel 对欧洲供应商的支出，已经超过了 100 亿欧元，随着 Intel 致力为全球晶片供应重新取得平衡，预计在 2026 年之前，这笔支出将会增加近一倍。